研究KEYWORD
はんだ，めっき，半導体実装，マイクロ接合，異種材料接合，腐食
研究分野
材料工学，化学工学
主な研究テーマ
- 鉛フリーはんだ合金の開発
- 特殊形状めっきの研究
- 特殊形状めっきを用いた異種材料接合技術の開発
研究概要
半導体パッケージや配線基板を対象としたマイクロ接合技術およびめっき技術に関する研究を行っている。現在は，パワー半導体実装用はんだ材料について，溶融特性や機械的特性，パワーサイクル環境下における接合信頼性を調査し，これら特性の向上を図るべく研究を進めている。またその他にも，特殊形状めっきを付与した金属とCFRTPとの接合に関する研究に取り組んでおり，接合強度や腐食挙動を調査している。
提供できる技術・応用分野
- 金属材料の機械的特性および微細組織の評価
- 電気化学を用いためっき生成・腐食挙動の評価
- 異種材料接合体の接合性評価および接合界面の解析
主要な所属学会
日本金属学会，スマートプロセス学会，表面技術協会，軽金属学会，日本機械学会
代表的な論文 または 特許
- Joining Process of Dissimilar Materials Using Three-Dimensional Electrodeposited Ni-Cu Film, Materials and Manufacturing Processes, DOI:10.1080/10426914.2021.1885708 (2021)
- Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens, Metals 2019, Volume 9, Issue 12, 1348 (2019)
- Effects of Ni Addition to Sn-5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and Mechanical Properties, Materials Transactions, DOI:10.2320/matertrans.MH201809 (2019)