知能機械創製部門,小山 真司

小山 真司

准教授

KOYAMA shinji

知能機械創製部門

研究KEYWORD

低温精密組立接合,酸化皮膜除去,表面硬化,耐摩耗性,耐食性,故障解析

研究分野 (科研費細目)

生産工学・加工学,電子デバイス・電子機器

主要な研究内容

「鉛フリーはんだの低温精密固相接合技術の開発」小型化される電子機器のニーズを支えるため,はんだ表面を様々な手法で改質し,低温精密組立可能な新規はんだ材料の研究開発を行っている。「機械構造用部材の高機能化」自動車や航空機に搭載される部品は,軽量化が求められ,ギヤや軸に求められる強度・表面特性は増大傾向にある。そこで表面拡散反応を利用し,安価な材料に種々の高機能表面特性を付与する技術開発を進めている。

共同研究に応用できる技術分野 または 共同研究実績

  • 電子実装材料や各種機械材料の低温精密固相接合
  • 鉄鋼材料やチタンなどの表面硬化および耐食性の向上

主要な所属学会

日本金属学会,溶接学会,日本機械学会,エレクトロニクス実装学会,軽金属学会

近年の論文 または 特許 (3件以内)

  • Cu/Cu Direct Bonding by Metal Salt Generation Bonding Technique with Organic Acid and Its Persistence of Reformed Layer(有機酸を用いた金属塩生成接合法による銅の直接接合と改質層の耐久性), Japanese Journal of Applied Physics, 54, 030216-1-030216-4 (2015).
  • A Study of the Effect of Indium Filler Metal on the Bonding Strength of Copper and Tin(銅と錫の接続強度に及ぼすインジウムフィラーの影響), Transaction of The Japan Institute of Electronics Packaging, 6, 93-98 (2013).
  • 特許第5656144号, 発明の名称:金属部材の接合方法(2014)