知能機械創製部門,林 偉民,リン

林 偉民

教授

LIN Weimin

知能機械創製部門

研究KEYWORD

超精密加工,マイクロ加工,研磨加工,ELID研削,金型,自動車部品,計測・評価

研究分野 (科研費細目)

生産工学・加工学

主要な研究内容

光学部品およびその金型の超精密加工・測定法の研究を行っている.特に,超精密研削,ELID研削と各種の研磨加工法をハイブリッドする連携加工プロセスを提案し,超精密光学部品の高能率かつ高精度量産加工プロセスの構築を行った.また,そのための最終仕上げ法である超精密研磨法――自転公転型研磨法の発案や形状修正研磨法の研究を行っている.そのほか,複雑・微細形状を持つ構造体の研磨法,自動車部品の高精度・高能率量産法の研究やその装置の検討も行っている.最近,ハイブリッド加工プロセスによる光学素子の超精密・高品位・低コスト加工法を実証し,中性子集光ミラーの高精度製造法に応用して研究を進めている.

共同研究に応用できる技術分野 または 共同研究実績

超精密加工・計測技術,マイクロ形状加工,金型加工,研磨加工,ELID研削,自動車部品加工,生産管理

主要な所属学会

日本機械学会,精密工学会,砥粒加工学会,日本トライボロジー学会,自動車技術会,型技術協会,日本塑性加工学会

近年の論文 または 特許 (3件以内)

  • Research on effect of parameters in Rotation & Revolution Type Polishing Method (自転/公転型研磨法における研磨条件の影響), Procedia CIRP 71, (2018) 358-363.
  • Removal model of Rotation & Revolution Type Polishing Method (自転/公転型研磨法における研磨除去モデルの研究), Precision Engineering, 50 (2017) 515-521. DOI: 10.1016/j.precisioneng.
  • 多軸パイプ状研磨ツールによる新しい高精度修正研磨法の研究, Form Tech Review, Vol.26 (2016)54-61.