今井 健太郎

助教

IMAI kentaro

知能機械創製部門

研究KEYWORD

硬脆材料、有限要素法、光弾性法、機械加工、分断加工、可視光通信

研究分野

生産工学、設計工学

主な研究テーマ

  • 硬脆材料の分断加工に関する研究
  • 光弾性CT法の開発
  • 機械加工技術の向上

研究概要

硬脆材料・加工・応力解析をキーワードに研究を行っている。硬脆材料の分断加工では,高速度カメラを用いた加工中の動的観察や,有限要素法および光弾性法による応力解析を行い,加工メカニズムの解明を試みている。応力解析については,光弾性法を発展させた光弾性CT法の開発を目指し,ディープニューラルネットワークなどの知能化技術も取り入れながら,実現に向け研究している。また,様々な可視化技術や解析技術を用いて加工現象を理解し,切削や研削・研磨といった機械加工技術のさらなる向上を目指す。

提供できる技術・応用分野

  • 有限要素法、光弾性実験法、高速度観察
  • 硬脆材料の割断
  • DNN、画像処理、知能化
  • 微細表面構造、表面性状、光学素子、可視光通信

主要な所属学会

日本機械学会、精密工学会、砥粒加工学会

代表的な論文 または 特許

  • ホイール割断における荷重負荷時の亀裂形成に関する研究(円形亀裂/起点クラックの形成メカニズム)、日本機械学会論文集、Vol. 87、No. 902、p.21-00190 (2021)
  • Dynamic observation of crack generation during wheel scribing from lateral and back sides using a high-speed camera, Precision Engineering, 60, pp421-427 (2019)
  • 走査型電子顕微鏡(SEM)を用いたガラスのホイールスクライブ挙動の観察、精密工学会誌、Vol. 84、No. 7、pp634-639 (2018)