研究KEYWORD
異相界面科学，電子実装材料，マイクロ接合，鉛フリーはんだ，表面処理，金属の腐食，マルチマテリアル
研究分野
材料工学，ナノマイクロ科学，生産工学，電気電子工学
主な研究テーマ
- 電子実装用マイクロ接合材料の研究開発
- 車載用マルチマテリアル接合・接着部の信頼性評価
- 熱交換器用ろう材の研究開発
研究概要
本研究室では，電子電気機器を対象としたマイクロ接合および電子実装材料，コジェネレーションシステム等に応用される熱交換機のろう付け，車載用マルチマテリアル化技術，金属材料の表面硬化や腐食などを主な研究テーマとしている。いずれのテーマも，金属組織学および界面科学的アプローチにより，材料のミクロ組織および各種界面と機械的特性との関連性を調査し，新規開発材料の機械的特性および信頼性の向上を目指している。
提供できる技術・応用分野
- 電子実装技術，マイクロ接合，熱応力解析，熱疲労寿命評価，鉛フリーはんだ，ろう付，焼結接合
- 金属材料のミクロ組織評価，機械材料の機械的特性評価，表面処理，金属の腐食
- マルチマテリアル，異相界面科学，接合/接着，疲労特性
主要な所属学会
日本金属学会，スマートプロセス学会，エレクトロニクス実装学会，表面技術協会，溶接学会
代表的な論文 または 特許
- Effect of Small Amount of Ni Addition on Microstructure and Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag, Lead-Free Solder, Materials, Vol. 14, 3799 (2021)
- Microstructure and Fatigue Behaviors of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel Joints Fabricated, by Friction Stir Spot Welding, Materials, Vol. 14, 3877 (2021)
- 接着継手の高温高湿環境下における樹脂材凝集力および接着界面の劣化挙動調査, スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.2, pp.75-81 (2020)