研究KEYWORD
熱流体工学，洗浄技術，レーザー計測，微粒化，混相流，マイクロバブル，次世代モビリティ
研究分野
流体工学，熱工学
主な研究テーマ
- 半導体ウェーハの洗浄および乾燥工程に関する熱流体工学的解析
- マイクロバブルによる洗浄過程に関する研究
- 次世代モビリティの社会実装に関する研究
研究概要
半導体ウェーハのCMP（化学的機械研磨）工程における洗浄や乾燥過程に関する流れの可視化や洗浄特性の解析，モデリング等を実施している。また，マイクロバブルを用いた油脂分の除去メカニズムの解明も研究している。さらに，塗装過程における塗膜形成メカニズムの可視化や解析等を行っている。
これ以外に，緑化技術による快適な屋外空間の形成や次世代モビリティを用いた地域づくりの研究など，技術の社会実装に関する研究テーマも実施している。
提供できる技術・応用分野
液体の微粒化技術，流れの可視化・計測法，マイクロバブル，レーザー計測
主要な所属学会
自動車技術会，日本エネルギー学会，日本液体微粒化学会，日本機械学会，日本工学教育学会
代表的な論文 または 特許
- Droplet Evaporation and Watermark Formation on Si Wafers with Various Films, Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 86(1) pp.65-70, 2020.
- Trial through Communication Games for Teamwork Skill Enhancement at First-year Students in Science and Technology Course, ASEAN Journal of Engineering Education, 4(2), pp.1-7, 2020.
- Evaluation of Coating Film Formation Process Using the Fluorescence Method, Coatings, 11, 1076, 2021.