研究KEYWORD

高温はんだ，機能性めっき，半導体実装，異種材料接合

研究分野 (科研費細目)

主要な研究内容

半導体パッケージや配線基板を対象としたマイクロ接合技術およびめっき技術に関する研究を行っている。現在は，パワー半導体実装用新規はんだ材料について，溶融特性や引張特性，疲労特性，パワーサイクル環境下における接合信頼性を調査し，これら特性の向上を図るべく研究を進めている。またその他にも，めっき技術を応用した半導体実装における低温接合や金属と樹脂との異種材料接合に関する研究に取り組んでいる。

共同研究に応用できる技術分野または共同研究実績

・鉛フリーはんだ合金，電解めっき
・金属材料の機械的特性および微細組織評価，異種金属接合界面の合金層解析，有限要素法による機械材料の応力ひずみ解析

主要な所属学会

スマートプロセス学会

近年の論文または特許 (3件以内)

Effects of Ni Addition to Sn-5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and Mechanical Properties(Sn-5Sb高温鉛フリーはんだの微細組織と機械的特性に及ぼすNi添加の影響), Materials Transactions, DOI:10.2320/matertrans.MH201809 (2019)
Effect of Power Cycling and Heat Aging on Reliability and IMC Growth of Sn-5Sb and Sn-10Sb Solder Joints(Sn-5SbおよびSn-10Sbはんだ接合部の信頼性とIMC成長に及ぼすパワーサイクルと熱時効の影響), Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2018, Article ID 4829508 (2018)
Comparison of Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloys Using Tensile Properties of Miniature Size Specimens(微小試験片を用いたSn-Sb合金とSn-Ag-Cu-Ni-Ge合金の引張特性の比較), Solid State Phenomena, Vol. 273, pp. 83-90 (2018)