知能機械創製部門,小山 真司

小山 真司

准教授

KOYAMA shinji

知能機械創製部門

研究KEYWORD

低温精密組立接合,酸化皮膜除去,表面硬化,耐摩耗性,耐食性,故障解析

研究分野

材料工学,生産工学,電気電子工学,無機・錯体化学,分析化学

主な研究テーマ

  • 樹脂材料を含む機械材料の低温精密固相接合
  • 耐食・耐摩耗性を有した表面の

主要な研究内容

「鉛フリーはんだの低温精密固相接合技術の開発」小型化される電子機器のニーズを支えるため,はんだ表面を様々な手法で改質し,低温精密組立可能な新規はんだ材料の研究開発を行っている。「機械構造用部材の高機能化」自動車や航空機に搭載される部品は,軽量化が求められ,ギヤや軸に求められる強度・表面特性は増大傾向にある。そこで表面拡散反応を利用し,安価な材料に種々の高機能表面特性を付与する技術開発を進めている。

共同研究に応用できる技術分野 または 共同研究実績

  • 電子実装材料や各種機械材料の低温精密固相接合
  • 鉄鋼材料やチタンなどの表面硬化および耐食性の向上
  • 電子部品を含む各種機構部品の破壊・故障調査

主要な所属学会

日本金属学会,溶接学会,日本機械学会,エレクトロニクス実装学会,軽金属学会

近年の論文 または 特許 (3件以内)

  • nfluence of Boriding Temperature on Microstructure and Tribological Properties of Titanium, Solid State Sciences, 107, 106369-1-106369-5 (2020).
  • 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるA6061/高張力鋼板の固相接合, 軽金属, 69, 548-552 (2019).
  • 米国特許10406629, 発明の名称:METHOD FOR JOINING METAL MEMBERS, (2019).